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    半自动超声波扫描显微镜
    应用规模

    IGBT、SiC模组分层检测

    半导体芯片封装分层检测

    装备优势

    设置双侧自动载具入水机构

    可凭证工件定制专用防水载具或工装

    快拆方式可实现工件快速换型

    双侧载具或工装可以自力手动或联动自动入水

    自动入水方式阻止操作人手沾水qing况

    载具接纳倾斜入水方式阻止水泡滋扰扫描效果

    设置双探头双扫描工位

    双探头同步扫描,即时成像,提高产线扫描效率

    可替换透射?,实现C/T扫描同步出图

    主要参数
    整机尺寸
    1800×970×1860㎜
    样品台(电脑桌)尺寸
    1500×750×800㎜
    三轴有用行程
    整体320×320㎜
    最大扫描速率
    1200㎜/s
    X轴加速率
    2G,可手动或自动调整
    Z轴移动行程
    0-100mm
    探头设置
    一个或两个C扫描探头安装工位
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